磕磕绊绊的快改了1个月了。目前贴片后，加电，系统灯不亮，内存颗粒发热。难受的一批。 
说说过程： 
TB上买了几颗K4B4G1646E-BYMA、K4B8G46Q-MYK0、NT5CB256M16DP-EK这三种颗粒，大概共计10个左右。 
1.焊接过程： 
（焊接前用的隔热胶带粘好周围） 
a.取下原颗粒：热风枪410°风力65（我买的螺旋式风枪，威力不是很大），吹时在周边涂点助焊剂，等到镊子碰，感觉滑动的时候取下原厂芯片。 
b.清理焊盘：烙铁头270°左右按住吸锡线把焊盘拖一下，然后烙铁头上锡，再拖一下焊盘，用棉棒粘洗板水（我这用的化油器），清洗后焊点光亮。 
c.贴片新颗粒：风枪先吹一下焊盘，然后涂点助焊剂，看好芯片圆点及电路板圆点位置。对齐后热风枪410°风力60,（原本用的380，但是买的颗粒是高温锡，废了1颗） 
转圈圈的吹，吹到看到助焊剂从边缘流出，大概是快好了，然后用镊子...