中国培育钻石（即合成钻石）产能约占全球一半。由于珠宝端价格竞争激烈、价格持续下跌，行业正集体转向芯片散热、半导体衬底、量子技术等高附加值工业应用。若这条路走通，中国在这类“先进材料”上的产能优势，可能成为中美科技博弈中一个新的供应链关键环节。 
分析师认为，散热（thermal management）会较快落地，钻石作为半导体材料离大规模商用还很远，且芯片级应用对纯度和制造标准的要求远高于切割、钻探工具级。 
2026 年 4 月，中科院宁波材料所研发的金刚石‑铜散热模块使芯片模块传热提升 80%、芯片性能提升 10%。 
大厂动向： 

中国媒体称华为、台积电在探索合成钻石用于芯片散热（台积电拒评，华为未回应）；
联想在中国推出一款使用“金刚石‑铜”散热材料的笔记本；
Intel CEO 陈立武 6 月称其个人投资了正在开发芯片级金刚石晶圆的 Diamond Foundry。