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根据最新泄露的焊点图，A20 Pro 相较于标准版 A20 将有多项升级，图中清晰地展示了两款 SoC 之间的诸多差异。其中最重要的是，即将发布的 iPhone 18 所搭载的芯片组将未采用新的封装设计，这意味着其持续性能将显著下降。 
常规版A20将不采用晶圆级多芯片模块（WMCM）定制封装技术，预计将配备5核GPU。
微博用户“白米饭炒白米饭”证实，这条消息尚未得到证实，所以我们应该对此持保留态度，但苹果总是出人意料。至于芯片尺寸，据说标准的A20芯片比A19要小，尺寸约为70至80平方毫米，而A19的尺寸为82.8平方毫米。苹果并没有一味追求最大尺寸，而是采用了巧妙的工程设计来避免不必要的尺寸增加。 
毕竟，采用台积电的2nm“N2”工艺成本并不低。令人遗憾的是，为了进一步降低成本，A20仍然沿用了较为老旧的PoP（封装叠层）技术，而非更先进的WMCM技术...