英伟达正考虑采用玻璃基板，并与德国设备制造商SCHMID及其他公司合作，以期将人工智能芯片的性能提升到一个新的水平。该战略旨在通过增加可安装的高带宽内存（HBM）容量，大幅提高数据处理速度。 
据 Investing.com 23 日报道，SCHMID 在最近一次上半年财报发布会上披露，该公司正与英特尔、英伟达和 AMD 各自供应链中的关键供应商合作开发玻璃芯基板设备。首席战略官 Roland Rettenmeier 表示，玻璃通孔 (TGV) 的金属化仍然是一个技术难题，最终的客户认证尚未完成。 
玻璃基板是一种旨在取代传统塑料基板的新一代半导体封装材料。随着人工智能芯片性能的不断提升，塑料基板的技术局限性日益凸显，例如耐热性差和易翘曲。相比之下，玻璃基板具有更优异的平整度和刚性，可将芯片速度提升约 40%，同时将功耗降低近一半。 
低热膨胀系数是玻璃的另一大优势，即使在高温下，这种...