什么是金刚石散热? 
金刚石为理论综合性能最优的散热材料：单晶金刚石室温热导率达 2000～2200W/(m·K)，是铜的 5～6倍、铝的 9 倍以 上，突破了传统金属材料的导热上限。除极高热导率外，金刚石还兼具与主流半导体材料高度匹配的低热膨胀系数、 优异的电绝缘性以及低介电常数，这些特性使金刚石成为解决 AI芯片、GaN功率器件等高热流密度场景散热难题的" 终极材料"。 
金刚石铜、单晶/多晶金刚石适配不同应用需求：金刚石铜在在保留大部分导热优势的同时，显著降低了制备成本与 加工难度，最接近大规模量产的技术路线，可直接作为热沉使用，在高功率芯片、雷达、激光器、光模块等领域均有 广阔应用前景。单晶/多晶金刚石则为更理想的散热材料，其中多晶有望先行落地，主要通过 HFCVD 或 MPCVD 技术制 备。 
金刚石可通过独立热沉、键合、外延生长等方式和半导体器件进行结合使用：金刚石基材料首先...