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谷歌为其TPU芯片选择的封装技术一直是媒体猜测的焦点。多份报道称，谷歌及其TPU设计合作伙伴联发科可能会依赖英特尔的EMIB-T封装技术来开发TPU芯片。不过，分析师推测，这一选择可能取决于良率，或英特尔交付可用芯片的能力。 
现在，摩根士丹利的一份报告称，谷歌有意完全消除芯片封装的需求。英特尔的EMIB-T技术广泛认为适合中端AI芯片，台积电的CoWoS封装是高性能芯片（如英伟达AI GPU）的首选。 
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据细节透露，谷歌正在设计一款名为“Frozen V2”的芯片，旨在一举两得，这句话可以说是如此。通过该TPU，公司旨在开发一款专门定制用于运行其Gemini AI模型的芯片。谷歌旨在通过在芯片硅片上硬接线SRAM实现定制化，从而消除像CoWoS这样独立封装技术的需求。