在 IEEE 2026 (ECTC) 大会上，英特尔全面展示了其下一代封装和基板解决方案。我们已经看到英特尔凭借其 EMIB 先进封装解决方案吸引了众多客户，例如TeraFab、谷歌和英伟达，但 EMIB-T在制造业领域的影响远不止于此。 
EMIB 的根本目标很简单：提供一种高速且经济高效的互连技术，将多个芯片连接在一起。 
与台积电的CoWoS封装方案相比，EMIB展现出诸多优势，能够构建更灵活、更强大的计算架构，而无需担心成本和功耗。此外，EMIB作为硅芯片，尺寸也远小于现有封装技术，从而降低了芯片制造的风险。