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苹果目前正集中精力与CXMT合作，寻求其DRAM供应链合作伙伴，以降低内存短缺风险，而非追求价格竞争力。据估计，到明年，人工智能数据中心将占用超过60%的内存出货量。在苹果努力安抚态度强硬的特朗普政府之际，一份新的报告指出，CXMT已开始研发一种新型DRAM，该DRAM能够在现有DUV设备的基础上，最大限度地提高性能和容量。 
《韩国经济日报》的一篇新报道提到，一种名为W2W（晶圆对晶圆混合键合）的技术正在被应用，该技术取代了传统的微凸点连接方式，转而采用两片精确对准并熔合的晶圆来连接DRAM芯片。这项技术也被称为键合DRAM，CXMT公司目前正在中国合肥的一条试验线上测试这项技术，其主要目标是实现高密度存储器的量产。 
随着特朗普政府的最终批准，苹果和CXMT的合作关系有望蓬勃发展。然而，我们不应操之过急，必须记住，这家中国制造商目前仅处于研发阶段，这意味...