长光辰芯今日发布大靶面、1亿像素分辨率CMOS图像传感器-GMAX64104。该芯片采用6.4μm的全局快门像素设计，其像素分辨率为10240 x 10240。芯片采用二维光学拼接设计，从而实现了65.536mm x 65.536mm的超大感光面积，为航空测绘、天文观测等应用提供更大视场。芯片采用327 pins PGA陶瓷封装，封装尺寸为93mm x 87mm，同时其封装背部留有较大空白空间，以方便相机进行散热设计。 
—— 长光辰芯 (https://mp.weixin.qq.com/s/jrYm45d5SAI4b5_iAG2s3w)