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M5 Pro 和 M5 Max 的一大亮点是，据传这两款芯片都将采用台积电的 SOIC（小型集成电路）封装和 2.5D 芯片设计 ，这将使苹果能够以更低的成本大规模生产性能更强大的 SoC。最新的传闻也基本重复了这些信息，谈到了新款 Apple Silicon 产品线的优势，同时还提到 M5 Pro 和 M5 Max 的晶体管密度将略有提高。 
在微博上，一位名为“Fixed-focus digital cameras”的博主分享了关于苹果即将推出的芯片组的各种最新消息，包括从 InFO（集成扇出）技术过渡到 2.5D 技术，这将带来一系列优势。在最新的帖子中，该博主总结了类似的优点，例如更好的散热性能、新的封装设计，唯一值得注意且之前未提及的是更高的晶体管密度。 
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得益于台积电全新的“小外形集成电路”（SoIC...