IT之家 2 月 11 日消息，中芯国际联席 CEO 赵海军昨日在 2025Q4 财报电话会议上表示，就其个人看法，消费电子领域的存储器供应有望在 2026Q3 转好，带动 toC 客户需求回升。 
赵海军提到，长期看AI 存储器需求的真正瓶颈在后端而非前端环节，更为紧缺的是 HBM 制造、封装、成品测试能力；而 HBM 等数据中心 AI 产品拥有更长的验证周期，因此九个月后新增的前端产能将率先投入验证环节更少的消费电子领域（比如手机，电脑，汽车等个人消费品领域）。