https://www.techspot.com/news/111240-qualcomm-may-borrow-samsung-cooling-tech-next-snapdragon.html 

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传闻：随着旗舰移动芯片性能上限不断提升，传统智能手机散热的限制变得无法忽视。高通即将推出的骁龙 8 Elite Gen 6 系列似乎是最新的测试案例——根据供应链消息和中国社交媒体的持续报道，公司可能最终采用三星的热透阻断（HPB）系统来控制散热。 
热传导块首次出现在三星 2 纳米 Exynos 2600 上，据称热阻提升了 16%。它是直接建在处理器芯片上的铜基层，提供一条直接通道，让热量在辐射到周围元件之前先散发。 
传统上叠加在系统芯片上方的 DRAM 模块，现在被放置在其旁边——这看似简单，可以降低热量浓度，并使铜的高导热率更高效地发挥作用。 
高通的最后一款...