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复旦大学彭慧胜/陈培宁团队跳出传统芯片集成电路硅基研究范式，建立多层旋叠架构设计思想，在弹性高分子纤维内实现了大规模集成电路（简称“纤维芯片”），“纤维芯片”信息处理能力与一些经典商业芯片相当，且具有高度柔软、适应拉伸扭曲等复杂形变、可编织等独特优势，有望为脑机接口、电子织物、虚拟现实等新兴产业变革发展提供关键支撑。 
团队提出多层旋叠架构的设计思想，即在纤维内部构建多层集成电路，形成螺旋式旋叠结构，从而最大化地利用纤维内部空间。基于实验结果推算，按照目前实验室级1微米的光刻精度，长度为1毫米的“纤维芯片”可集成1万个晶体管，其信息处理能力可与植入式起搏器芯片相当；若“纤维芯片”长度扩展至1米，其集成晶体管数量有望提升至百万级别，这一集成数量将超过经典计算机中央处理器的晶体管集成水平。 
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为此，团队发展出可在弹性高分子上直接进行光刻高密...