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玻璃面板嵌入（GPE）已成为高密度封装领域的一项有前景的技术进展，它通过在结构化玻璃基板中嵌入芯片，实现异构集成。在玻璃基中介层（interposer）已有研究的基础上，GPE 利用了玻璃的独特特性，如低损耗、尺寸稳定性以及可调热膨胀系数（CTE），同时引入了面板级嵌入方法，避免了对硅通孔（TSV）或模塑化合物封装的依赖。 
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对玻璃基板进行微结构化处理为先进光学集成提供了关键能力，尤其是在共封装光学（co-packaged optics）应用中。多种波导制备技术可用，包括离子交换扩散、飞秒激光诱导折射率调制，以及填充光学透明聚合物的玻璃通孔（TGV），从而支持平面及垂直（3D）波导架构。此外，光子集成电路（PICs）可以嵌入玻璃腔...