作者 | 第一财经 郑栩彤 
继8月底英伟达透露Rubin架构芯片计划明年量产后，当地时间9月8日的高盛技术会议上，英伟达又谈到Rubin的进展。 
英伟达CFO科莱特·克雷斯（Colette Kress）表示，Rubin芯片已经在为进入市场做准备，Rubin架构将会有6个芯片，这些芯片都已经流片。 
科莱特·克雷斯表示，2026财年第二季度英伟达数据中心收入包含不同部分，其中包含了Blackwell架构的GB200、B200和Blackwell Ultra架构的GB300。第三季度GB200和GB300还在发货。再往后看，在Rubin进入市场之前，英伟达已经看到了与之相关的几千兆瓦的需求。 
科莱特·克雷斯说，一年前谈论的话题还是Blackwell架构和架构之间的过渡，现在Blackwell已经进入市场，还包括Blackwell Ultra，这一年英伟达的节奏较为顺利。另一个经常讨论的话...