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作为少数仍在坚持基础模型训练的创业公司，阶跃星辰刚刚公布了自己的最新进展。 
7月25日，阶跃星辰正式发布第三代模型Step 3，并将于7月31日全球开源。Step 3采用MoE（混合专家模型）架构，总参数量321B，激活参数量38B。与行业趋势一致，它的最大亮点也在于降本增效。 
Step3主打多模态推理能力，在国产芯片上32K上下文推理效率最高可达DeepSeek R1的300%，Step3大模型计划在7月31日向全球开源。 
在发布会上，阶跃星辰联合近10家芯片厂商发起“模芯生态创新联盟”,这也是国内首次由模型企业牵头与芯片厂商合作的生态联盟。 
这也意味着，上海AI行业正在整合沪模沪芯的优势，打通从芯片、模型到算力平台各个环节，促进整个技术链的紧密合作和协同优化。 
据悉，首批成员包括华为昇腾、沐曦、天数智芯、燧原科技、壁仞科技、寒武纪、摩尔线程、无问芯穹、硅基流...