苹果公司正加速其未来芯片的研发与布局。据《彭博》最新报道，除了预计在2025年底亮相的M5芯片外，苹果已着手开发代号为“Komodo”的M6芯片和“Borneo”的M7芯片。更引人注目的是，苹果正与博通合作开发一款代号为“Baltra”的高端AI服务器专用芯片，预计2027年完成，旨在强化其在iPad、Mac乃至AI云端基础设施领域的硬件实力。 
核心看点： 

M5芯片稳步推进：继M4芯片后，M5预计于2025年底首先应用于新款iPad Pro与MacBook Pro，持续提升性能与能效。
M6与M7提前布局：这两款M5的后续芯片预计在2026年后陆续应用于未来的Mac与iPad产品，有望在AI计算、图形处理等方面带来显著提升。
高端Mac芯片“Sotra”：苹果另在研发一款代号为“Sotra”的高阶Mac专用芯片，可能用于未来的Mac Studio或Mac Pro系列，拓展专业市场。
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