主板植锡教程
工具： 植锡网，锡浆（183中温锡），植锡刀。 
准备工作： 
植锡刀撬起锡浆，用纸巾和无尘布稍微去一下锡浆里面的助焊剂，锡浆不能太稀太干，手稍微捏着感觉有点硬就OK了，芯片下面准备对着的纸巾，防止cpu走位。 
植锡步骤： 

使用钢网，
对准芯片焊点，对位好，（强灯下正放钢网，直到灯光下看见每个锡点，）
再抹上锡浆（不要大力去刮，容易导致芯片错位，抹锡浆，锡刀是反复正反旋转的推的，10度-15度的手法）
用无尘布把钢网上的锡浆擦干净（刮刀刮的干净就可以不用纸巾去擦，但一般都要用的，没擦干净就会导致后面有锡点很大，如果出现大锡点不要硬掰，先吹化，不然芯片 掉点）
注：钢网对位芯片，风枪吹的时候，钢网周边可以翘起，但CPU芯片中心不可以，如果出现就停止，可以掰周围钢
（注意换手法）使用风枪（280度=中温锡+100度，370400也行比较快，达到熔点就可以了）
把锡浆吹成锡球...