市场消息指出，华为计划于 2025 年下半年量产新一代 AI 芯片昇腾 920（Ascend 920）。这一举措被外界视作华为应对复杂国际科技竞争格局的关键一步，有望在 AI 芯片领域冲击英伟达 H20 芯片的市场地位。​ 
在全球 AI 产业蓬勃发展的当下，AI 芯片作为核心驱动力，其重要性不言而喻。英伟达长期在该领域占据主导地位，而其推出的 H20 芯片，专为应对美国相关出口管制政策下的中国市场定制，在垂类模型训练与推理等应用场景中表现不俗。然而，随着华为昇腾 920 芯片量产计划的曝光，市场竞争格局或将迎来新的变数。​ 
据悉，昇腾 920 预计采用先进的 6nm 工艺制造。从性能指标看，传言该单张算力卡拥有超 900 TFLOP 算力，同时搭载 HBM3 内存，显存带宽高达 4TB/s。与之对比，英伟达 H20 采用 Hopper 架构与 CoWoS 先进封装技术，显存容量为...