个人情况： 
北京，2硕，机械类专业，6月份毕业。 


 2020.8-2022.8 一段封装的工艺整合工程师(PIE)工作经历，Samsung



 2023.8-2024.2 一段6个月 AGV算法开发实习生经历 ，Siemens


语言技能： CET-6
编程语言： 掌握 Python、C#      拥有二级C语言程序设计证书
数据库管理： 熟练运用 Oracle、SQL server                                                                 拥有三级数据库技术证书,四级数据库工程师证书
仿真： ROS2、OpenTCS、CATIA、FlexSim
数据分析： Spotfire、Matlab
工程辅助： CAD、SolidWorks
求职领域：半导体相关，Fab，封测，先进封装。
求职岗位：工艺，工艺整合，...