eSTK经过接近两年的发展，中间出现了多个版本的硬件。接下来我将按照从前往后的顺序逐步盘点。 
eSTK工程验证版：使用淡黄色环氧树脂玻纤混合基底（就是贴了fpc的PCB板），存世量极小，基本只用在早期开发验证，LPA开发者和极早鸟客户。使用STM32主控和iPhone 11拆机eSIM芯片，存在一定可靠性问题，但存世量较少而且基本仅在开发者和极早期用户手中。 
eSTK早期量产版：使用白色塑胶封装，类似平时常用sim卡，此版本存在严重可靠性问题极易损坏，不建议日常使用。为早期探索量产工艺的产物，产量200左右，存世量100？，硬件也为STM32和iPhone拆机eSIM，应该已经为全体客户无需寄回发放eSTK 400k 
eSTK-400K：第一代正式采用SIP工艺（类似于芯片封装的工艺）的卡片，可靠性较好，产量大，同时开设官网正是售卖，也采用STM32和iPhone拆机eSIM，容量4...